搜索结果
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
燿华调整产品结构 开拓车用电子产品以及非苹多元应用
印刷电路板大厂燿华近年逐步淡出传统PCB，改生产高毛利产品，开拓车用电子产品以及非苹多元应用，以今年第2季营收比重来看，软硬结合板和HDI板各占30％、任意层板约15％、传统PCB12％、高频板13％ ...查看更多
富士康将获大量iPhone XR订单，和硕代工降至不足三成
根据国外媒体消息报道称，由于产能问题和部分关键零部件的延迟出货，苹果已经将大量新款iPhone XR代工订单从和硕转向了富士康。 iPhone XR代工份额转变 ...查看更多
群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？
据Strategy Analytics研究报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额 ...查看更多
